芯片键合 楔焊机

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 多点连续焊接、超低线弧模式 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm

芯片键合 球焊机

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 球焊接、球凸点、单点载带自动焊接 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm

手动和半自动引线键合机

• WB200-e 系列设计为多用途半自动引线键合工具，用于研发、原型和小批量生产。 • 全手动模式;控制所有键合头 Z 和工作台 X/Y 运动， • 全半自动;调整了搜索高度并完全自动化了 Loop 形成。 • 添加可选的立式摄像机/监视器套件，您的系统将升级到全自动粘合模式。 • AUTO-BOND 模式允许您对齐和单击第 1 次和第 2 次键合;然后，Auto-Bond 会自动启动并完成您的电线。 • WB200-e Auto-Bond 使细间距变得简单。 • 全新的操作员将在几分钟内制作细间距电线！ • 强大的视频显微镜，包括聚焦和变焦功能，与小键合图案和多键合高度应用兼容。 • 易于粘接到包装壁或受限访问。WB200-e 还提供了一个完整的手动 Z 控制装置，用于原型设计 ...

芯片键合 球-楔一体机

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 多点连续焊接、超低线弧模式 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm