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具备多功能生产能力的楔焊焊线机
楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ，功能多样，既可用于焊接简单的分立器件，也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项，并配备线尾调整系统，支持大深度微波空腔焊接（线尾长度严密控制为基本要求）。焊接机能够使用直径 0.0007”（18微米）的超细焊线，可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊接机在手动Z模式下工作时，操作人员可对弧度和焊线长度进行控制，非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。焊接机能够使用广泛的线径，容易实现，并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制，是混合电路CM多芯片模块、 COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。
特点
7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷；
单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。
多点连续焊接、超低线弧模式；
线尾长度均匀，操作面板上微调；
可焊接区域高达5.3” x 5.3” （134 mm x 134 mm）；
配备有立体景深显微镜；
设备规格
焊丝种类及直径
金线： 18-76 µm（0.7-3mil）
铝线： 20-76 µm （0.8-3mil）
金带： 最大 可选25 x 250 µm（1 x 10mil）
工作台
可焊接区域：134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3"）
XY移动台行程粗调范围：140 mm (5.5"）
XY移动台行程微调范围：14 mm（0.55"）
加热温度:最高250°C±5°C
送线角度
30°，38°，45° ，90°
其他配置
电源： 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz，最大250 VA
尺寸： 680 mm（27"）宽x700 mm（27.5"）深x530 mm（21"）高
重量： 装运重量：55 kg（122磅） 净重：31 kg（69磅）
