锡膏产品

特点: ▪⾼活性与优越润湿性 ▪⾮常明亮的闪亮焊点 ▪极好的焊性强度及可靠性 ▪⼴泛的回流曲线 ▪多种合⾦，（SAC305，SC07，SB5/10)

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主要产品为半导体，光伏⽤焊接材料，适⽤于IGBT， MEMS，SIP, Mini LED，PV等相关产品, ⼴泛应⽤于Flip Chip，Wire Bonding 等各种封装⼯艺中Die Bonding， BGA ball attach，Passive Components Attach以及各种半导体光伏应⽤中的细分领域。焊膏具有优良的浸润性，⾮常明亮的焊点，极好的焊性强度，优良的可靠性，并⼴泛包容多种合⾦，宽容的回流曲线。

半导体，光伏，SMT 等⾏业各种被动元器件焊接

MSM-5118WP/MSM-5228WP/MSM-5158P

特点:

▪优异的抗热坍塌性

▪⻓时间的钢⽹使⽤寿命

▪卓越的润湿性能

▪低空洞，宽容的回流曲线

▪多种合⾦（SAC105/305， SC07，SB5/10)

属性	MSM-5118WP	MSM-5228WP	MSM-5158P
助焊剂分类	ROL1	ROL1	ROLO
锡膏类别	水基	水洗	免洗
粘性(cps)	180±40	180±40	180±40
合金含量	88.5±1%	88.5±1%	88.5±1%
表面绝缘阻抗	PASS	PASS	PASS
保质期	6 month	6 month	6 month