多功能推拉力测试

多功能自动推拉力测试机 

1 晶片推力/微焊点剪切力/焊线拉力采用高速力值采集系统

2 根据测试需要更换相对应的测试模块,系统自动识别模块量程

3 各工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏 

4 机台适应于不同产品的测试，只需更换相对应的测试模块和夹具 

5 可根据测试需求，配置不同的传感器模块

设备原理说明 

1、晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，点击测试按钮后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设 定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移 动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测 试数据的稳定性 

2、拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，点击测试按钮后，Z轴自动向上移动，当拉 针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性

3、插拔式模块：采用抽插式模块，可配置多个传感器模块，适应功能强大；插上测试模块，自动 识别并切换至测试量程档位，无需手动切换测试量程  

技术规格 

1、WP 键合拉力测试模组：标配量程100g，选配量程0-20kg（可根据产品需求配置）

2、BS 金球推力测试模组：标配量程250g，选配量程0-5kg （可根据产品需求配置） 

3、DS 晶片推力测试模组：标配量程100kg，选配量程0-200kg（可根据产品需求配置） 

4、综合测试精度±0.1%，(达国标0.25%即合格)

5、软件可开放选择：DS晶片推力测试、BS金球推力测试、WP拉力测试 

6、X 工作台：标配行程100mm，分辩率：±2um；选配行程0-200mm（可根据需求配置） 

7、Y 工作台：标配行程100mm，分辩率：±2um；选配行程0-200mm（可根据需求配置） 

8、Z 工作台：标配行程80mm，分辩率：±1um； 选配行程0-100mm（可根据需求配置）

9、平台夹具：平台可共用各种夹具，夹具可360度旋转 

10、四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行 

11、双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

12、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示10组测试数据及力值分 布曲线；并可实时导出、保存数据 

13、外观尺寸：长620 * 宽450 * 高800 mm 

14、电源：220V±5% 

15、功率：300W(max) 

16、重量：75Kg